H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H6039 双组份有机硅灌封胶
H6039液体硅胶，具有优异的流动性，操作方便；固化温度低，硫化速度快，耐高低温性好，电绝缘性能优异；固化后硅胶片柔软，粘性好。产品在电子电气行业中广泛用于制作绝缘、密封、散热材料等。作为导热基料使用时，客户可灵活添加各种导热填料制成不同导热系数的导热硅胶系列产品。
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
硅胶 |
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外观 |
乳白色液体 |
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组分 |
双组分 |
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固化方式 |
室温或加温固化 |
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应用 |
粘接 |
未固化时性能
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条目 |
H6039A |
H6039B |
备注 |
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外观 |
乳白色液体 |
乳白色液体 |
/ |
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粘度 cps |
3,000 |
3,500 |
@25℃ |
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密度/比重 g/cm3 |
0.97 |
@25℃ |
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混合比 |
A:B=1:1 |
重量比 |
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凝胶时间 |
30分钟 |
@25℃ |
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固化条件
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条目 |
典型值 |
备注 |
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常温固化 |
8h |
@25℃ |
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热固化 |
30min |
@80℃ |
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热固化 |
15 min |
@120℃ |
固化后性能：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
硬度 Shore 00 |
22 |
GB/T 2411 |
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拉伸强度 MPa |
1.5 |
GB/T 528 |
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拉伸率 % |
450 |
GB/T 528 |
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撕裂强度 KN/m |
3 |
GB/T 529 |
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体积电阻率 Ω.cm |
1.0×1010 |
ASTM D257 |
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