H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6100P 导热堑片 10W
H6100是一款导热系数为 10.0 W/m.K 的高导热、低挥发、低渗油导热垫片材料。用于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整或者不规则间隙大幅降低界面之间的整体热阻，实现将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中，从而实现控制发热器件工作温度以确保器件安全高效运行。产品推荐使用压缩比例为 15%～60%，推荐设计目标压缩比为 35%。
产品性能
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条目 |
描述 |
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外观 |
灰黑色膏体 |
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厚度mm |
0.5～5.0 (标准的厚度阶梯差为 0.25mm) |
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工作温度 |
-50~150℃ |
产品性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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密度 g/cm3 |
3.36 |
GB/T 13354 |
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导热系数 W/m·K |
10 |
ASTM D5470 |
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硬度 shore(00) |
30 |
ASTM D2240 |
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压缩比 % |
15~60 |
/ |
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耐击穿电压 V |
>2000 |
ASTM D149 (1.0mm) |
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体积电阻 Ω*cm |
＞10 13 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V0 |
UL94 |
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热阻特性 VS 压力（厚度 1mm 样品为参考） |
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压力（PSI） |
10 |
30 |
50 |
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热阻 (℃.In 2 /W) |
0.16 |
0.13 |
0.1 |
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压缩比例 (%) |
13.62 |
24.05 |
33.90 |
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