H6165 有机硅光学胶

H6165 有机硅光学胶

H6165是一种单组份, UV与加热双重联合固化机制的有机硅材料。产品设计为防止湿气和大气污染,提供长期密封保护的高性能封装材料。特别适用于光学粘结,Mini LED等。

 

产品性能

常规性能

 

条目

指标

测试标准

外观

无色透明粘稠液体

目测

粘度     cps

5000

GB/T 10247 

密度     g/cm3

1.0

GB/T 13354 

折射率

1.53

阿贝折射仪

 

性能条件

 

条目

测试标准

典型值

单位/备注

硬度

ISO868

30

ShoreD

导热系数

GB/T 10297

0.2

W/mK

膨胀系数

GB/T 20673

200

μm/m·

吸水率 

GB/T 8810

0.01

%         24h25

介电强度

GB/T 1693

20

kV/mm 25℃)

损耗因素

GB/T 1693

0.01

@1MHz     (25)

介电常数

GB/T 1693

3.0

@1MHz     (25)

体积电阻

GB/T 1692

1.0×1015

Ω.cm DC500V

 

TDS下载

H6165 有机硅光学胶 TDS CN.pdf

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