H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H6169 有机氟硅凝胶
H6169有机氟硅凝胶是一种室温/加温固化的有机硅材料。 专为防止湿气、 大气污染、 机油、冷却液等污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电子线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。
产品性能
常规性能
|
条目 |
部分A |
部分B |
测试标准 |
|
外观 |
半透明粘稠液体 |
半透明粘稠液体 |
目测 |
|
粘度 cps |
1000 |
1000 |
GB/T 10247 |
|
密度 g/cm3 |
1.25 |
1.25 |
GB/T 13354 |
性能条件
|
条目 |
测试标准 |
典型值 |
单位/备注 |
|
锥入度（9.38g） |
GB/T269 |
85 |
1/10mm |
|
导热系数 |
GB/T 10297 |
0.18 |
W/mK |
|
膨胀系数 |
GB/T 20673 |
300 |
μm/m·℃ |
|
吸水率 |
GB/T 8810 |
0.01-0.02 |
% （24h，25℃） |
|
介电强度 |
GB/T 1693 |
20 |
kV/mm （25℃） |
|
损耗因素 |
GB/T 1693 |
0.01 |
@1MHz (25℃) |
|
介电常数 |
GB/T 1693 |
＜3.0 |
@1MHz (25℃) |
|
体积电阻 |
GB/T 1692 |
1.0×1015 |
Ω.cm （DC500V） |
TDS下载
