H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H6201 导热粘合剂（对标道康宁SE4450）
H6201是一种单组份，可流动， 高强度的热固化型导热粘合剂。应用于倒装芯片的封装中，将封装盖板粘结于有机基板表面，增加封装盖板与有机基板的连接强度，提高芯片整体可靠性；同时为TIM1和ECU芯片封装冷却提供有效的热传导。
产品用途
倒装芯片FC-BGA封装（CPU,GPU）
新能源汽车ECU
其他电子设备，用于冷却电子元件，延长使用期，有助于将现场使有的科学仪器和军事设备保持恒定温度。
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
有机硅 |
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外观 |
灰色膏状 |
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条目 |
典型值 |
备注 |
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固化前 |
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粘度( Pa.s@5s-1) |
82 |
ASTM D2196 |
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固化（125℃/90min）后 |
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硬度（Shore A） |
89 |
ASTM D2240 |
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比重 |
2.79 |
ASTM D792 |
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导热系数（w/m.k） |
1.75 |
ASTM D5470 |
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拉伸强度（MPa） |
5.7 |
ASTM D412 |
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断裂伸长率（%） |
37 |
ASTM D412 |
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剪切强度（MPa） |
5.0 |
ASTM D1002 Cu/Cu |
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击穿强度（kv/mm） |
45 |
ASTM D149 |
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体积电阻率 (Ω.cm) |
≥1╳1011 |
ASTM D257 |
TDS下载
H6201 导热粘合剂（替代道康宁SE4450）TDS CN.pdf
