H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H2080 环氧封装胶密封胶灌封胶
H2080 是一款双组份，低粘度，透明，高性能环氧封装胶。可室温固化，也可以低温加热快速固化。完全固化后，固化物具有粘接强度好，透明度好，良好的绝缘性等电气及物理特性。适用于金属、玻璃、陶瓷、及多数硬质材料间的粘接、密封、灌封。
产品用途
电子仪表、传感器、灯饰粘接，密封
产品性能
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条目 |
描述 |
备注 |
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技术类型 |
环氧树脂 |
- |
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外观 (未固化时) |
A组分：透明 B组分：透明 |
- |
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组分 |
双组分 |
- |
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混合比例 A组分：B组分 |
2：1 |
质量比 |
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固化方式 |
室温或加热固化 |
23℃ /24h 或 60℃ /60~80min |
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条目 |
A组份 |
B组份 |
备注 |
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粘度 cps |
1000-2500 |
500-1000 |
GB/T 2794 （RV-7,60rpm） |
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比重 g/cm3 |
1.0±0.05 |
1.0±0.05 |
GB/T 13354 |
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混合后粘度 cps |
800-2000 |
GB/T 2794 （RV-7,60rpm） |
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凝胶时间 |
30min |
100g@25℃ |
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初固时间 |
120min |
100g@25℃ |
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
硬度 D |
≥78 |
GB/T 2411 |
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玻璃化转变温度，℃ |
70 |
DSC |
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搭接剪切强度（钢/钢）,MPa |
≥12 |
GB/T7124 |
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体积电阻率，Ω·cm |
>1.1×1014 |
ASTM D275 |
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介电强度kv/mm |
≥13 |
ASTM D149 |
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