H6384 导热粘接胶

H6384 导热粘接胶

 H6384是一种单组分,高粘度,可维修性导热胶黏剂。本品室温条件下使用活化剂固化,主要用于将电子元件粘接到散热器上,具有较好的导热性能。且在高压应用的环境中较为安全。该产品适合于将变压器,晶体管和其他发热元器件粘接接到印刷线路板或散热器上。

 

产品用途

晶体管,变压器和印刷线路板

散热器上电子元器件

消费类电子产品

 

产品性能

产品性能

 

条目

典型值

备注

粘度                mPa.s

300000~800000

GB/T2794

比重                g/cm3

1.64

GB/T 13354

导热系数        W/m·K

0.757

ASTM D5470

拉伸强度         Mpa

13

GB/T 1701

断裂伸长率     %

0.9

GB/T 1701

模量                N/mm

2800

GB/T 1701

剪切强度       Mpa不锈钢

5.4

GB/T 7124

介电强度        kV/mm

26.7

GB 1410

介电损耗      @1MHz

0.03

GB/T 1693

介电常数      @1MHz

5.22

GB/T 1693

体积电阻        Ω*cm

1.3*1012

GB 1410

 

TDS下载

H6384 导热粘接胶 TDS CN.pdf

 

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