H6406 有机硅胶粘剂

H6406 有机硅胶粘剂

H6406是一种白色半流淌型单组份有机硅胶,适用于对电子元器件、模块和线路板的保护及大部分金属和机械元件的粘接与密封。

 

产品用途

电子组装,元器件加固与密封,涂覆保护等应用

 

产品性能

条目

描述

技术类型

有机硅

外观 

白色 / 半流淌

组分

单组分

固化方式

室温湿气固化

 

项目

特征值

备注

固化前

外观

白色半流淌

GB/T13477.2

粘度(25       Pa.s

50-60

GB/T13477.5

表干时间 25min

5-10

GB/T13477.4

固化后    23℃ / 50% RH    固化7天)

密度                      g/cm3

1.2~1.3

GB/T13354

硬度                      ShoreA

10~20

GB/T 531.1

剪切强度              MPa

≥0.5

GB/T 528

体积电阻率          Ω·cm

2.0×10 15

GB/T 1692

介电强度             KV/mm

≥20

GB/T 1693

耐温                     

-50~250

/

 

TDS下载

H6406 有机硅胶粘剂 TDS CN.pdf

 

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