H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6540 导热硅凝胶 4W
H6540导热凝胶是一种单组份可固化的导热凝胶。
产品用途
倒装芯片（FC-BGA）封装（CPU,GPU）
新能源汽车
其他电子设备，用于冷却电子元件，延长使用期，有助于将现场使有的科学仪器和军事设备保持恒定温度。
产品性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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硬度（Shore 00） |
~60 |
ASTM D2240 |
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导热系数（w/m.k） |
4.0 |
ASTM D5470 |
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热阻 K· cm2/W |
0.07 |
ASTM D5470 |
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粘度 Pa.s@5s-1 |
250~350 |
ASTM D2196 |
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触变指数 |
5-6 |
ASTM D2196 |
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比重 |
2.5 |
ASTM D792 |
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模量kpa |
40 |
ASTM D412 |
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拉伸率% |
130~150 |
ASTM D412 |
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挥发份 |
<0.4% |
150℃/3h |
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连续使用温度（℃） |
-40 ~ 150 |
/ |
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固化条件 |
125℃/90min |
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