H6682 有机硅三防涂层胶

H6682 有机硅三防涂层胶

H6682是一种有机硅共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘,防护要求。本产品对PCB 板附着力优良,韧性强,耐外力冲击,不易破裂。

具备优异的电绝缘性能,良好的耐高低温性(-60~200)耐老化,抗紫外线,防潮,防尘,防有害气体,性能优良。应用于印刷电路板和各种电路元件上,常温固化后在线路板上形成一层保护膜,为电子元器件提供最佳的环境保护。

 

产品用途

汽车电子,工业自动控制系统,通讯系统,仪器仪表等电子系统的绝缘防护

 

产品性能

条目

描述

技术类型

有机硅

外观 

透明或半透明

组分

单组分

固化方式

室温/加热固化

 

项目

特征值

备注

固化前

密度                g/cm3

0.85±0.05

GB/T13477.2

表干时间         min     

10-20

GB/T13477.5

粘度               mpa.s

150-200

GB/T  2794          20rpm

固化后    23℃ / 50% RH    7天)

硬度                      ShoreA

10-20

GB/T 531.1

抗拉强度              MPa

1.2

GB/T 528

体积电阻率           Ω.cm

1.5×1015

GB/T 1692

击穿电压              kv/mm

18

GB/T 1693

介电常数              100Hz

2,7

GB/T 1693

 

TDS下载

H6682 有机硅三防涂层胶 TDS CN.pdf

 

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