H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6360SP 导热凝胶(可塑性导热填充)
H6360SP 导热凝胶是一种有机硅材料，具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
产品用途
l 可塑性导热填充
产品性能
在推荐的条件下固化：
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性能 |
YTG600SP |
测试方法 |
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导热系数 |
6.0 W/m·K |
ASTM D5470 |
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颜色 |
灰色 |
目视 |
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流速 |
40 g/min |
30cc 针管，90psi |
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密度 |
3.4 g/cm3 |
ASTM D792 |
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击穿电压 |
≥5 KV |
ASTM D149 |
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体积电阻 |
≥1×1012ohm·cm |
ASTM D257 |
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其它性能 |
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固化时间（25℃） |
＞20 天 |
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固化时间（100℃） |
60 min |
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长期使用温度 |
-40-150℃ |
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挥发物质量损失率 |
≤0.1% |
ASTM E595 |
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