H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6160P 导热硅胶片
H6160P是一种导热硅胶片，具备柔软，易压缩的特性。用于填充 两个物品的界面，使得界面的空气排出，提高导热效率。 产品有自粘性，可以模切成各种形状，容易装配。导热系数6.0W/(m·K)。
l 较高的导热率
l 阻燃性优异
l 电绝缘性良好
l 柔韧性好，压缩率高
产品用途
l 半导体散热装置
l 车载导航仪
l 通讯&电源设备
l 显卡，记忆储存模块
l LED照明设备
l LCD和等离子电视
产品性能
|
特 性 |
单 位 |
参数 |
测试方法 |
|
颜色 |
/ |
灰色 |
目视 |
|
厚度 |
mm |
0.5-5 |
ASTM D374 |
|
密度 |
g/cm3 |
3.1 |
ASTM D792 |
|
导热系数 |
w/m.k |
6.0 |
ASTM D5470 |
|
标准硬度 |
shore 00 |
40/60 |
ASTM D2240 |
|
定制硬度 |
shore 00 |
30-90 |
ASTM D2240 |
|
伸长率 |
% |
30 |
ASTM D412 |
|
抗拉强度 |
psi |
30 |
ASTM D412 |
|
阻燃性 |
/ |
V-0 |
UL94 |
|
工作温度 |
℃ |
-50 - 200 |
/ |
|
介电强度 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
|
热阻 |
℃·n2/W |
0.30 |
ASTM D5470 |
|
RoHS |
/ |
合格 |
IEC 6231 |
|
Halogen |
/ |
合格 |
EN14582 |
|
REACH |
/ |
合格 |
EN14372 |
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