H2085 高端环氧灌封粘接胶封装胶

H2085 高端环氧灌封粘接胶封装胶

H2085 一种无溶剂,双组份可室温、加热快速固化的环氧灌封粘接胶。产品具备高导热率,粘接强度高,易打磨,耐耐水,耐油,耐酸,耐候性好,防开裂,性能稳定,固化后韧性和填充性优良。同时,具有很好的耐温稳定性。

 

产品用途

广泛应用于电动机定子、变压器线圈、传动装置的导热灌封; 水冷板,铝板散热循环系统的铜管镶嵌的灌封粘接;IGBT 等各类对电绝缘强度无要求的但对导热有高要求的产品。

产品性能

条目

描述

备注

技术类型

环氧树脂

-

外观 (未固化时)

A组分:灰色粘稠      B组分:淡黄色透明

-

组分

双组分

-

混合比例     A组分:B组分

101

质量比

固化方式

室温或加热固化

23/6-8h    80℃ /30min

工作温度

长期:-40°C-150°C  短期:200°C

 

产品应用

5G通信、动力电池、服务器、投影激光

-

 

条目

A组份

B组份

备注

粘度     cps

80000-120000

200-500

GB/T 2794 RV-7,60rpm

比重     g/cm3

2.0-2.2

0.92-0.96

GB/T 13354

混合后比重g/cm3

1.9-2.1

GB/T 13354

混合后粘度   cps

7000-11000

GB/T 2794 RV-7,60rpm

凝胶时间

2.5h

150g@25℃

初固时间

6-8h

100g@25℃

填充间隙

0.1-1.5mm

-

 

 

固化性能

在推荐的条件下固化(80-90>30 分钟):

        

条目

典型值

备注

物理性能

硬度 D

80-85

GB/T 2411

拉伸强度MPa

65-95

ASTM D229

断裂伸长率%

1-1.5

ASTM D229

冲击强度 KJ/m2

25

ASTM D256

抗压强度 MPa

200-250

ASTM D695

弯曲强度 MPa

120-130

ASTM D790

弹性模量MPa

2000-3300

ASTM D790

挠度 mm

2-3

ASTM D790

玻璃化转变温度Tg

92.5

TMA

CTE1(ppm/℃)

80

TMA

CTE2(ppm/℃)

31

TMA

固化收缩率%

0.025

ASTM D2566

导热率W/m.K

≥2.5

ASTM D5470

热阻(1mm℃/W 

0.667

ASTM D5470

吸水率%

0.045

24h, @25°C, ASTM D570-98

0.125

96h, @25°C, ASTM D570-98

 

可靠性能

介质

 

空气

 

85%

相对湿度

 

乙二醇/水(50/50

海水

盐雾

丙酮

无铅汽油

机油

10W30

温度

22

38

22

80

22

22

22

22

22

老化时间

500h

100

91

91

88

90

86

84

100

90

 

1000h

99

86

83

75

80

82

82

100

88

TDS下载

H2085 环氧封装胶 TDS CN.pdf

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电话: 17375837202

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