H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H2086双组份光学封装材料光学透明环氧灌封胶
H2086是专门针对有光学透明、耐候性、低应力要求的封装制程设计的一款双组分、低黏度的环氧浇铸材料。
产品用途
光学元件封装
产品性能
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条目 |
描述 |
备注 |
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技术类型 |
改性环氧树脂 |
- |
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组分 |
双组分 |
- |
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混合比例 |
A组分：B组分=100：150 |
质量比 |
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产品应用 |
光学元件封装 |
- |
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条目 |
H2086A |
H2086B |
备注 |
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外观 |
黑色透明液体 |
灰白色液体 |
- |
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粘度 cps |
150 |
3000 |
GB/T 2794 @ 25℃ |
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混合粘度 cps |
1000~1500 |
GB/T 2794 @ 25℃ |
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比重 g/cm3 |
1.15 |
1.20 |
GB/T 13354 @ 25℃ |
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可操作时间 |
60分钟 |
@ 25℃ |
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建议固化条件
100℃/60分钟
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条目 |
典型值 |
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物理性能 |
硬度 /D |
＞80 |
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玻璃化转变温度/ ℃ |
105 |
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线性热膨胀系数/ppm (＜Tg) |
51 |
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线性热膨胀系数/ppm (＞Tg) |
173 |
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线性收缩率/% |
0.9 |
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弯曲强度/ MPa@25°C |
143 |
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弯曲模量/GPa |
1.8 |
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吸水率/ 25℃水中浸泡24小时, % |
0.3 |
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介电常数/ 1MHz@25 ºC |
3.1 |
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介电损耗因子/ 1MHz@25 ºC |
0.019 |
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