H2420 芯片级底部填充胶
H2420 是一款单组分，热固化�...
H2110 环氧底部填充胶环保低卤素
H2110是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂。主要用于CSP或BGA底部填充，对芯片进行补强，提高产品的机械可靠性。H2110为低卤环保产品，室温下流动性好，可在中温下固化，具有优异的电气性能。
产品用途
CSP或BGA底部填充
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
环氧 |
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外观 |
黑色液体 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
热固化 |
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
400 |
GB/T 2794 20rpm |
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比重 g/ml |
1.15 |
GB/T 13354 |
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有效期 |
3天 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
10分钟 @130℃ |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
玻璃化转变温度(Tg)（℃） |
110 |
TMA (升温速度10℃/min) |
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CTE1(ppm/℃) |
70 |
TMA |
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CTE2(ppm/℃) |
200 |
TMA |
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拉伸剪切强度 （FR4/FR4, N/mm2） |
12 |
GB/T 7124 |
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硬度, Shore D |
80 |
GB/T 2411 |
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热导系数（W/m2.K） |
0.22 |
ASTM D5470 |
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表面电阻率（Ω） |
3.2×1015 |
ASTM D257 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
2.1×1015 |
ASTM D27557 |
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