H2420 芯片级底部填充胶
H2420 是一款单组分，热固化�...
H2111可重工返工底部填充胶
H2111 是一款可重工的环氧产品，用于CSP和BGA的底部填充。在室温下保持低粘度，无需额外的预加热工序。该产品固化迅速，可减少对其它部件的应力。固化后，该材料具有高的玻璃化转变温度，在热循环和跌落测试中，可保持弹性以保护焊点连接。
产品用途
芯片级封装，BGA
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
环氧 |
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外观 |
黑色液体 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
热固化 |
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
354 |
GB/T 2794 20rpm |
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比重 g/ml |
约1.08 |
GB/T 13354 |
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工作时间 |
3天 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化条件
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条目 |
典型值 |
备注 |
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热固化 |
60分钟 |
@100℃ |
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30分钟 |
@110℃ |
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10分钟 |
@130℃ |
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7 分钟 |
@150℃ |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg以下 |
61 |
TM A |
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Tg以上 |
190 |
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玻璃化转变温度(Tg) ℃ |
124 |
TM A |
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存储模量 |
2,445 N/mm² |
DMA, 三杆弯折, @ 25℃ |
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354,617 psi |
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电气性能 |
表面绝缘电阻 Ω |
1×1010 |
ASTM D257 （ 168小时, 60ºC/90% RH测试后） |
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