H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H2132 单组份环氧导热粘接胶
H2132是一种单组份，低温热固化，高导热率环氧胶。它对金属、塑胶和PCB等材料均有优异的粘接性能。固化后的胶体在高低温循环的老化测试中表现稳定。H2132 适用于钢网印刷工艺以及点胶工艺，能够在较低温度下快速固化，同时拥有良好的存储、运输、操作便利性。
产品用途
高温发电机组；通用导热粘接
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
170,000 |
GB/T 2794 Brookfield LVDV@25℃ |
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比重 g/cm3 |
2.5 |
GB/T 13354 |
固化条件
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条目 |
典型值 |
备注 |
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热固化 |
10min |
@110℃ |
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30min |
@ 80℃ |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
玻璃化转变湿度（Tg） ℃ |
94 |
ASTM E228 |
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导热率 W/m.K |
2.5 |
ASTM D5470 |
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拉伸强度 MPa |
26 |
ISO 527-3 |
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断裂伸长率 % |
1.19 |
ISO 37 |
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硬度, Shore D |
90 |
ISO 868 |
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固化收缩率 % |
<0.15 |
DSC |
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剪切强度 Al/Al Mpa |
20 |
ASTM D1002 (30min@150ºC) |
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