H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2154单组份导电银胶
H2154是一款单组份导电银胶，主要应用于大功率LED及高功率IC模块的粘接。产品具有极高的导热性，良好操作性可点胶可印刷。该产品不含溶剂并且无渗出，环保并且储存稳定。
产品用途
适合中高功率LED芯片粘接
产品性能
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条目 |
规格 |
测量方法 |
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外观 |
银色膏状 |
目视 |
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粘度 cps |
~25000 |
Brookfield粘度计，5rpm |
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触变指数 |
5.6 |
5/20rpm |
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玻璃化 转变温度Tg（℃） |
140 |
DMA法 |
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体积电阻率（Ω .cm ） |
2×10-5 |
两点探针法 |
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导热率（ W/mk） |
25 |
Laser Flash法 |
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粘接强度（N ） |
40（@ 常温） |
1mm Si芯片 Ag/Cu基板 |
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20（@ 260℃） |
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固化条件 |
1.5hrs@180℃ |
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