H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2510 银包铜导电浆料
H2510导电浆料以银包铜粉为主要导电介质，采用独特的工艺将超细导电介质颗粒和树脂结合，使其拥有优良的导电性和印刷性。
产品性能
产品参数
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未固化 |
参数 |
标准 |
数值 |
测试方法 |
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外 观 |
银灰色 |
银灰色 |
目视 |
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细 度μm |
<5 |
3 |
细度刮板 |
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银 含% |
35-40 |
35 |
ICP测试 |
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粘 度pa·s |
200±5 |
198 |
Brookfield DV ⅡSC4-14/10R,3min,25±1℃ |
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固化条件 |
170℃*60min |
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烧结固化后 |
电 阻 率Ω.cm |
8-9*10-6 |
8.6*10-6 |
电阻检测仪 |
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附 着 力 |
5 B |
5B |
百格、3M600胶带垂直拉扯 |
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硬 度 |
≥5H |
5H |
5H铅笔 |
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