H2715 环氧底部填充胶芯片级填充胶

H2715是一款可室温高速毛细流动，加温条件下迅速固化，满足产线最大效率，并能大幅减小器件机械应力的底部填充材料。其固化后，能为焊点提供了优异的保护效果，以防止机械应力，如冲击、跌落和振动等常见情况对手持设备造成的伤害。该材料可以被返修，较大的工艺窗口设计使得高成本的芯片、基板和线路板能够得到回收再利用。

产品用途

BGA、CSP等底部填充，FBGA加固补强

产品性能

未固化时性能

项目	典型值	备注
粘度 cps	400-800	GB/T 2794
比重 g/ml	1.1	GB/T 13354

固化后性能

在推荐条件下固化:

项目			典型值	备注
固化后	玻璃化转变温度 (Tg) °C		103	TMA
	硬度		88	GB/T 2411
	线性热膨胀系数	α1,ppm/ºC	57	GB/T1036
		α2,ppm/ºC	165	GB/T1036
	线性收缩率%		＜1.9	ASTM D2566
	储能模量GPa @25 °C		2.45	GB/T1447
	拉伸剪切强度MPa		≧14	GB/T7124 Al/Al 打磨 25 °C
	拉伸强度MPa		≧45	GB/T1447