创瑾公司产品介绍-2023

发布时间: 2025-07-09 16:11:49

创瑾科技产品涵盖导热、导电、粘接、密封、三防、灌封六大应用领域，技术研究涉及环氧、丙烯酸、有机硅、聚氨酯四大高分子材料方向。以半导体封装、电子制造行业的核心应用需求为出发点，通过应用市场的横向布局、技术研究和成果转化的纵向探索相结合的模式，快速响应并及时满足市场需求。