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创瑾公司导热TIM产品介绍.pdf

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发布时间: 2025-07-09 16:19:36

创瑾公司产品介绍-2023

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创谨科技产品手册

该文档中包含了本公司创瑾科技的部分产品和部分应用解决方案：第1篇:电子组装材料导电银胶环氧-导热灌封胶有机硅-导热/灌封材料底部填充材料UV固化胶粘剂低温固化环氧结构粘接胶PUR热熔结构粘接胶双组份丙烯酸结构粘接胶有机硅胶粘剂瞬干胶15可剥防焊胶保护胶三防涂层

发布时间: 2025-07-09 15:52:36

低温无压烧结银浆银膏产品介绍

作为行业创新的引领者，我们自豪地向您推出我们的低温无压全烧结银浆产品——一款在全球范围内树立性能标杆的尖端解决方案。凭借突破性的纳米银粉技术，无压烧结银浆以高导热率>200w/m.k，高剪切强度>60MPa，低烧结温度<200℃。如今，这项凝聚湖南创瑾科技多年研发智慧的技术成果，正助力国产烧结银浆迈向全新高度。

发布时间: 2025-06-10 09:45:17