H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H2005 环氧粘接胶
H2005 是一款单组分环氧粘接胶，应用于芯片组装、LED 透镜、手机指纹模组、手机镜头等热敏感零部件粘接。固化后粘接强度高，且对塑料、金属等基材有高粘合力。
l 对金属、PCB 等材料具有良好的粘接强度
l 良好的绝缘性能
l 耐候性能优异
产品用途
LED 显示板粘接等
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
1500±500 |
GB/T 2794, 50-S |
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触变指数 |
1.5±0.5 |
GB/T 2794，5-S /50-S |
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比重 g/cm3 |
1.4±0.1 |
GB/T 13354 |
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工作时间 |
1.5 天 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg 以下 |
62 |
ASTM D696 |
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Tg 以上 |
120 |
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玻璃化转变温度(Tg) |
46℃ |
ASTM E228 |
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硬度 Shore D |
65D |
ISO 868 |
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剪切强度 (Al/Al) MPa |
9 |
ISO 13445 |
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剪切强度 (Al/Al) MPa |
10 |
ISO 13445,65℃/90RH/170H |
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剪切强度 (PCB/PCB) MPa |
16（材料面断裂） |
ISO 13445 |
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剪切强度 (PCB/PCB) MPa |
16（材料面断裂） |
ISO 13445,65℃/90RH/170H |
典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
30 分钟 @80℃ |
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60 分钟 @60℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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