H2725 环氧底部填充胶芯片级填充胶
H2725是一款可高速毛细流动，中温�...
H2420 芯片级底部填充胶
H2420 是一款单组分，热固化的环氧树脂胶粘剂。本产品专为芯片封装 CSP、Flip-Chip 等制程设计。
H2420 使用时填充效果好，固化后可靠性高，热膨胀系数小，电性能优异。
l 单组份
l 优异的渗透性
l 热膨胀系数小
l 优异的可靠性
适用于高精度点胶
产品用途
芯片级封装CSP
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
10000±2000 |
ASTM D4287，剪切速率 5 -S |
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填料重量比 % |
72% |
/ |
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填料平均粒径 um |
0.5 |
/ |
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填料最大粒径 um |
2 |
/ |
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工作时间 天 |
1 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
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流动时间 min |
9 |
GF 基板、50um 间隙、70℃、25mm 长 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
玻璃化转变温度（Tg）℃ |
134 |
TMA |
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热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg 前 |
25 |
TMA， 升温速度 5℃/min |
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Tg 后 |
67 |
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拉伸剪切强度 |
MPa |
＞6 |
GB/T 7124 PCB/PCB |
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弹性模量 GPa |
8.0 |
GB/T 9341-2008 |
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离子含量 |
Cl- |
ppm |
＜10 |
GB/T 15454-2009 |
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K- |
ppm |
＜10 |
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|
Na- |
ppm |
＜10 |
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电气性能 |
体积电阻率 |
Ω·cm |
＞1.0×1015Ω.cm |
GB/T 31838.2-2019 |
典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
15min 室温升至 100℃ 90min@100℃ 15min 100℃升至 165℃ 120min@165℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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