H3512 导电银浆

H3512 导电银浆

H3512 是一款单组分导电银浆。本产品用于 PCB 板导电线路的设计和修复,触点搭接;尤其适用 LCDLCM 行业,智能手机、平板等产品显示模块的导电连接。H3512 具有低渗透性,适用于丝网印刷、点胶、手工探针等工艺。

单组分银胶,易操作

优异的导电性和耐候性

ITO、玻璃、PCB等各种基材的附着力优异

 

产品用途

导电线路的设计和修复

 

产品性能

条目

典型值

备注

cps

40000±7000

ASTM  D4287,剪切速率5-S

触变指 TI

7.0±0.5

GB/T 2794 0.5/5rpm

g/ml

2.6±0.1

ASTM 1475

附着力

5B

百格法, ITO/GF/PCB

体积电阻率 Ω.cm

8*10-5

四线法

 

可靠性电阻变化率

10%

40℃/90%RH,1000H

 

10%

60℃,1000H

 

10%

-20-40℃,10cycles

推荐固化条件: 130/20min。固化条件(时间和温度)因固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而异, 应依据客户经验、应用要求而调整。

 

TDS下载

H3512导电银浆TDS CN.pdf

联系我们

电话: 17375837202

微信二维码