加热固化SMD元件粘接胶,H2009贴片红胶环氧粘接胶

H2009是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，用于波峰焊前将SMD 元件粘接在电路 板上。本产品适用于中高速点胶机，具有优异的耐热性和室温稳定性。  

产品用途

• 在PCB（印刷电路板）的波峰焊或回流焊过程中，贴片红胶用于固定表面贴装元件（如电阻、电容、IC等），防止元件在焊接前移位或脱落。
• 在双面PCB组装中，红胶可将底部元件粘在板子上，使其在波峰焊时不会因重力或焊料冲击而掉落。
• 当PCB同时包含贴片元件（SMT）和通孔元件（THT）时，红胶可先固定贴片元件，再通过波峰焊完成通孔元件的焊接。
• 在某些高振动环境中（如汽车电子），红胶可额外加固元件，提高抗震性。

产品性能

推荐固化条件 ： 150℃  60s 或者 140℃ 90s

TDS下载

trumjin.cn//tds/H2009 贴片红胶 TDS CN.pdf