H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6060 导热硅凝胶
产品用途
新能源汽车电芯、模组中的散热； 电子元器件散热片、倒装芯片、变压 器、大功率 LED 等有散热要求的应用
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
有机硅，单组分 |
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外观 |
灰色膏状 |
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度( Pa.s@5s-1) |
1600±200 |
ASTM D2196 |
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比重g/cm3 |
3.45 |
GB/T13354 |
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挤出率g/min |
30 |
3mm @ 90 PSI |
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导热系数（w/m.k） |
6.0 |
ASTM D5470 |
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热阻( K·cm2/W) |
0.1 |
ASTM D5470 |
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最小厚度mm |
0.2 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率 Ω.cm |
1.0╳1012 |
GB/T 1692 |
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介电强度KV/mm |
6 |
GB/T1695 |
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挥发份（%） |
<0.4 |
150℃/24h |
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