H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
TG760 导热硅凝胶
TG760 导热凝胶是一种单组份可固化的导热凝胶。主要用于芯片级热界面材料（TIM1），降低芯片与均热板之间的热阻。
产品用途
倒装芯片（FC-BGA）封装（CPU,GPU）
新能源汽车
其他电子设备，用于冷却电子元件，延长使用期，有助于将现场使有的科学仪器和军事设备保持恒定温度。
产品性能
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项目 |
典型值 |
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粘度( Pa.s) |
182 |
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触变指数 |
2.7 |
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比重 |
2.48 |
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导热系数（w/m.k） |
7.3 |
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硬度 Shore00 |
58 |
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热阻( K·cm2/W) |
0.10 |
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模量KPa |
70 |
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断裂伸长率% |
68 |
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挥发份（%）150℃x3h |
<0.12 |
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储存温度 |
-35℃ – -15℃ |
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固化条件 |
150℃/90min |
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Pot life |
8h |
可靠性能
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项目 |
条件 |
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回流焊测试 |
260℃ x 3 |
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烘烤测试 |
150℃，1000h |
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湿热测试 |
135℃ & 85%RH，256h |
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高低温循环 |
-55℃~125℃，1000h |
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热阻变化率＜10% |
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