H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6303 导热硅脂
H6303 是一款高导热、低热阻导热硅脂，在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能 。因此非 常适用于 LED 以及工业电子领域的应用， 具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率，且产品是一种 无毒、无腐蚀性的化合物。
产品用途
1. 电子元器件： IC、CPU、MOS；
2. LED、M/B、P/S、散热器、电脑；
3. 液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑
4. DDR 模块、 DVD 应用
产品性能
典型性能参数
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条目 |
典型值 |
备注 |
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外观 |
白、黑、灰色膏状 |
目视 |
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粘度（mpa.s） |
120000-150000 |
(CP51, 5 rpm) |
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挥发物（%） |
≦0.5 |
HG/T 2502 150℃×24h |
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导热系数（W/m.k） |
3.0 |
ASTM D5470 |
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油离度（%） |
≦1 |
SH/T 0324 150℃×24h |
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热阻(℃cm2/W） |
＜0.04 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率(Ω .cm） |
≥1.0×1011 |
ASTM D257 |
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