H6080 单组份导热凝胶

H6080 单组份导热凝胶

H6080 是一款预固化类型单组份高导热性导热凝胶较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能 。因此非 常适用于 LED 以及工业电子领域的应用, 具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,且产品是一种 无毒、无腐蚀性的化合物。

 

产品用途

1.    电子元器件: IC、CPU、MOS;

2.    LED、M/B、P/S、散热器、电脑;

3.    液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑

4.    DDR 模块、 DVD 应用

 

产品性能

典型性能参数

 

条目

典型值

备注

比重g/cm3

3.22

GB/T13354

挤出率g/min

25

3mm @ 90 PSI

导热系数(w/m.k)

8.0

ASTM D5470

热阻( K·cm2/W)

0.21

ASTM D5470   

最小厚度mm

0.25

ASTM D5470

体积电阻率 Ω.cm

1.01012

GB/T 1692

介电强度KV/mm

6

GB/T1695

挥发份(%

<0.8

150℃/24h

 

TDS下载

H6080 单组份导热凝胶 TDS.pdf

 

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