H6220LC 双组份有机硅灌封胶
是一种专用于电子...
H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导热灌封材料。这款材料混合后粘度低，利于加工，同时具备高的热导率。用于热扩散和抗热震性有要求的组件封装。
l 室温固化
l 高热导率，良好的间隙填充能力
l 无溶剂
l 耐冷热冲击性（-40~150℃）
l 对金属具有良好的粘接性
l 符合UL94 HB 阻燃等级
产品性能
未固化时性能
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条目 |
A 组份 |
B 组份 |
备注 |
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粘度 cps |
25000-45000 |
45-80 |
GB/T 2794 （RV-7,60rpm） |
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比重 g/cm3 |
1.75-1.95 |
0.95-0.98 |
GB/T 13354 |
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混合后粘度 cps |
3000 |
GB/T 2794 （RV-7,60rpm） |
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可操作时间 |
@25℃， 180 分钟 @40℃， 60 分钟 |
100g |
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固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
硬度 D |
85 |
GB/T 2411 |
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热导率，w/(m.k) |
1.0±0.2 |
GB/T8722 |
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玻璃化转变温度，℃ |
55 |
GB/T19466.2 |
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密度，g/cm3 |
1.6-1.7 |
GB/T13354 |
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搭接剪切强度（Al/Al）,MPa |
15 |
GB/T7124 |
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击穿电压，2mm, kV/mm |
>15 |
ASTM D149 |
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体积电阻率，Ω〃cm |
>1014 |
ASTM D275 |
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阻燃等级 |
HB |
UL94 |
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典型的固化性能
建议固化条件
60℃ *1h+80℃ *1h
为了确保固化后无孔洞，建议混合搅拌后进行真空脱泡使用，有条件进行灌封后真空脱泡然后固化效果会更好。
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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