H2157 单组份环氧导电银胶

H2157 单组份环氧导电银胶

 H2157是一款单组分,热固化的环氧树脂胶粘剂。本产品为导电胶,应用于存储卡、摄像头模组、指纹识别等对温度敏感元件的组装。H2157具有稳定的触变性,适用于高速点胶工艺。

 

产品用途

存储卡、摄像头、指纹识别等组装

 

产品性能

条目

典型值

备注

粘度               cps

23,000±2000

ASTM D4287,剪切速率5-S

比重                g/ml

3.5

GB/T 13354

触变指数        TI

6.1

GB/T 2794   0.5/5rpm

室温有效期

24小时

@ 25℃

 

固化性能

        

推荐固化条件: 120℃/60min。固化条件(时间和温度)因固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而异,应依据客户经验、应用要求而调整。

条目

典型值

备注

物理性能

热膨胀系数

ppm/

Tg以下

48

TM A,升温速度10℃/min

Tg以上

128

玻璃化转变温度(Tg)   

80

TM A

拉伸剪切强度

N/mm²

FR4 /FR4

11

GB/T 7124

/铝

8

/铁

10

电气性能

体积电阻率  Ω.cm

7*10-4

四线法

 

TDS下载

H2157 环氧导电银胶TDS CN.pdf

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