H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2158 单组份环氧导电银胶
H2158是一款单组份导电银胶，主要应用于摄像头模组，电子纸，电子标签等对热比较敏感的器件粘接。产品具有良好操作性可点胶可印刷。该产品不含溶剂并且无渗出，环保并且储存稳定。
产品用途
摄像头模组，电子纸，电子标签
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 pa.s |
~12 |
GB/T 2794 Brookfield, 转速5 rpm |
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触变指数 TI |
5.4 |
GB/T 2794 |
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室温有效期 |
12小时 |
@ 25℃ |
固化后性能
推荐固化条件: 1hrs@80℃；10mins@120℃；3mins@150℃。
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg以下 |
55 |
DMA，升温速度10℃/min |
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Tg以上 |
160 |
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玻璃化转变温度(Tg) ℃ |
120 |
DMA |
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粘接强度kgf |
12 |
2mm Si芯片/ Ag基板 |
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导热率 w/m.k |
6 |
Laser Flash法 |
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热失重% |
0.6 |
/ |
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电气性能 |
体积电阻率 Ω.cm |
6*10-4 |
ASTM D257 |
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