H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2159 单组份环氧导电银胶
H2159 是一款单组分，热固化的导电粘接胶。本产品专为微电子芯片粘接应用而设计。H2159 具有
稳定的触变性，适用于高速点胶工艺及手工探针应用。
产品用途
芯片贴装导电粘接
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
环氧 |
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外观 |
银色膏体 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
热固化 |
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应用 |
导电粘接 |
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典型的产品应用 |
芯片贴装导电粘接 |
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
40,000±3000 |
ASTM D4287，剪切速率5 S-1 |
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触变指数 TI |
6.0±0.2 |
ASTM D4287 0.5/5 S-1 |
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室温有效期 |
24小时 |
@ 25℃ |
固化后性能
推荐固化条件: 150℃/60min；可替代固化温度 180℃/30min。
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg以下 |
55 |
TM A，升温速度10℃/min |
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Tg以上 |
150 |
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玻璃化转变温度(Tg) ℃ |
110 |
TM A |
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拉伸剪切强度 N/mm² |
铝/铝 |
11 |
GB/T 7124 |
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可萃取离子含 量 ppm |
Cl - |
≤20 |
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Na + |
≤20 |
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K + |
≤10 |
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挥发份% |
<0.35% |
@300℃ |
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电气性能 |
体积电阻率 Ω.cm |
3*10-4 |
ASTM D257 |
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