H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
芯片级(tim1)导热凝胶导热膏导热硅脂，TG395，半导体级高端导热凝胶
产品介绍
TG395导热凝胶是一种单组份可固化的导热凝胶。主要用于芯片级热界面材料（TIM1），降低芯片与均热板之间的热阻。可以平替日本信越X-23-7762导热凝胶。
产品用途
- 倒装芯片（FC-BGA）封装（CPU,GPU）
- 新能源汽车
- 其他电子设备，用于冷却电子元件，延长使用期，有助于将现场使有的科学仪器和军事设备保持恒定温度。
产品性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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固化前 |
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粘度( Pa.s@5s-1) |
330 |
ASTM D2196 |
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触变指数 |
5-6 |
ASTM D2196 |
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固化（125℃/90min）后 |
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硬度（Shore 00） |
~60 |
ASTM D2240 |
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比重 |
2.45 |
ASTM D792 |
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导热系数（w/m.k） |
3.9±0.1 |
ASTM D5470 |
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热阻( K·cm2/W) |
0.06±0.01 |
ASTM D5470 80psi |
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模量(kpa) |
40 |
ASTM D412 |
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拉伸断裂伸长率（%） |
150 |
ASTM D412 |
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击穿强度（V/mm） |
72 |
ASTM D149 |
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体积电阻率 Ω.cm |
8╳1010 |
ASTM D257 |
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介电常数 |
57 |
ASTM D150 @1MHZ |
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耗散因数 |
0.0024 |
ASTM D150 @1MHZ |
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挥发份（%） |
<0.4 |
150℃/3h |
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连续使用温度（℃） |
-40 ~ 150 |
/ |
可靠性能
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项目 |
条件 |
数据/图表 |
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回流焊测试 |
260℃ *3次 |
Si/TIM/Lid，TIM1厚度~65um 压力：40psi |
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烘烤测试 |
150℃，1000小时 |
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湿热测试 |
135℃ & 85%RH，256小时 |
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高低温循环 |
-55℃~125℃，700 cycle |
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热阻变化率＜10%
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