H6221 光显树脂AB胶光学胶
H6221A/B是一种双...
发布日期: 2025-06-17
产品展示
H6360SP 导热凝胶(可塑性导热填充)
H6360SP 导热凝胶是一种有机�...
发布日期: 2025-06-11
HJP 400 无铅高温水洗焊锡膏(Sn95Sb5)
HJP400系...
发布日期: 2025-06-10
H2350 全烧结型无压烧结银浆银膏
H2350 是一款全烧结型低温无压烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互�...
发布日期: 2025-06-10
H3701 水性PU胶
H3701 是一种单组份水性PU 材�...
发布日期: 2025-05-28
H2008 绝缘胶
H2008 是一款单组分、高触变性环氧绝缘胶，固化速度快，可操作时间长�...
发布日期: 2025-05-22
